电子产品焊接 ,电子产品焊接工艺

摘要： 大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电子产品焊接的问题，于是小编就整理了2个相关介绍电子产品焊接的解答，让我们一起看看吧。电子产品装配中对焊接工艺的要求？电子焊接技...

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电子产品焊接 的问题，于是小编就整理了2个相关介绍电子产品焊接 的解答，让我们一起看看吧。

1. 电子产品装配中对焊接工艺的要求？
2. 电子焊接技巧和方法？

电子产品装配中对焊接工艺的要求？

（1）焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间，通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右，实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-***-782规定，通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s，而一些热敏***t元器件耐热温度更低。此外，PCB在高温后也会形成热应力，因此焊料的熔点不宜太高。

（2）熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。

（3）凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。

（4）焊接后，焊点外观要好，便于检查。

（5）导电性好，并有足够的机械强度。

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焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀 掉。

2.

焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一 层焊锡。

3.

焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。

4.

烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。

5.

烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易 脱焊。

电子焊接技巧和方法？

电子焊接技巧及方法。a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。

最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。

把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。

技巧方法：

（1）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。

（2）加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。

（3）熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。

（4）移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。

（5）移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。

到此，以上就是小编对于电子产品焊接 的问题就介绍到这了，希望介绍关于电子产品焊接 的2点解答对大家有用。