成都电子产品返工检验（成都电子产品返工检验机构）

摘要： 本篇文章给大家谈谈成都电子产品返工检验，以及成都电子产品返工检验机构对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。本文目录一览：1、成品出货检验的主要项目...

本篇文章给大家谈谈成都电子产品返工检验，以及成都电子产品返工检验机构对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、成品出货检验的主要项目
• 2、成都鑫豪斯电子探测技术有限公司这个公司怎么样?有了解这个公司的吗...
• 3、返工和返修的区别
• 4、osp工艺返工应注意什么问题?

成品出货检验的主要项目

结构检查 依特殊S水准抽样，参照检验规范执行。包装附件检查 依一般II级水准抽样，参照检验规范执行。

品质部OQC成品出货检验项目主要包括外观检查、功能检测和可靠性测试。外观检查 外观检查是成品检验的第一步。主要是对产品的外观进行检查，包括产品的表面是否有划痕、变色、凹陷等缺陷，以及产品的标志、标签是否完好。

外观检查 OQC首先对产品的外观进行细致检查，包括表面是否有划痕、变色、凹陷等缺陷，以及标识和标签的完整性。这一步骤对于维护产品形象和客户满意度至关重要。 功能检测 功能检测旨在验证产品的各项功能是否正常。

检验项目 外观检验：检查物品外表是否完好无损，有无变形、划痕、氧化等情况；尺寸检验：通过测量物品的长度、宽度、高度等尺寸参数，判断其是否符 重量检验：通过称重检测物品的重量，判断是否与标准重量相符合；性能检验：检测物品的使用性能，如电器是否正常工作、机器是否运转平稳等。

适合范围：适用于所有公司的成品出货检验流程。检验项目：根据产品特性，检验项目可能包含外观、尺寸、功能、性能、材料、包装等。例如，电子产品可能需要检验电路连接、电源适配、防摔性能等；食品可能需要检验保质期、卫生条件、成分等。检验条件：检验应在产品完全生产并完成所有制造过程后进行。

成品出厂前必须进行出厂检验，才能达到产品出厂零缺陷客户满意零投诉的目标。检验项目包括： 成品包装检验：包装是否牢固，是否符合运输要求等。成品标识检验：如商标批号是否正确。成品外观检验：外观是否被损、开裂、划伤等。成品功能性能检验。 批量合格则放行，不合格应及时返工或返修，直至检验合格。

成都鑫豪斯电子探测技术有限公司这个公司怎么样?有了解这个公司的吗...

说句公道话吧，公司的氛围不错，同事之间很和谐，友好的，你问问题的话，大家都会很热情的回应你并帮你解决，上级也很好，没有一点架子，但是正事上还是很严肃的。

不是。成都鑫豪斯电子探测技术有限公司，成立于2003年，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。

公司曾先后获授“国家高新技术企业”、“市级企业技术中心”等资质和荣誉。在知识产权方面，成都鑫豪斯电子探测技术有限公司拥有注册商标数量达到18个，软件著作权数量达到11个，专利信息达到57项。此外，成都鑫豪斯电子探测技术有限公司还对外投资了4家企业，直接控制企业1家。

成都鑫豪斯公司是正规的。成都鑫豪斯电子探测技术有限公司，成立于2003年，鑫豪斯电子成员，位于四川省成都市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5001万人民币，实缴资本5001万人民币。

返工和返修的区别

1、返工和返修的目的是不同的，返工是为了满足要求，返修是为了产品的可用性。

2、返工和返修是处理不合格产品的两种不同方法，它们目的相似但执行过程有所区别。 返工主要针对那些可以通过再次加工达到标准的产品，以纠正其尺寸、性能等方面的问题。 返修则是对那些基本功能尚可的产品进行修复，但可能无法完全符合原有标准，如通过电镀和磨削处理轴肩尺寸问题。

3、根据ISO 9000：2000标准，返工是指为了使不合格产品符合要求而***取的措施。返修则是为了使不合格产品满足预期用途而***取的措施。两者区别在于，返工通常不会影响或改变产品的某些部分，而返修可能会。

4、返工与返修的区别：两者都是生产中的常见活动，主要区别在于问题发生的性质和严重性。返工发生在生产过程中，产品未达到质量标准时，需要重新加工或修复以满足要求。返工过程中产品可能会有损坏，但经过处理后可继续使用。

5、在工程和制造业中，返工与返修是两个关键术语，它们各自代表了不同的操作过程和目的。 返工，即重新进行已经完成的工作，目的是为了达到预设的质量标准。可能的原因包括工艺流程问题、材料缺陷或质量检查不达标。 返工涉及废弃或修正不符合要求的部分，直至完全符合规定。

osp工艺返工应注意什么问题?

OSP PCB 的回流炉温03曲线 回流焊时峰值温度设置的不要太高（240-245℃），炉内时间要控制好，否则再做第二面的 时候可能会出现焊盘吃锡问题，当然，出现这个情况也说明板子的耐高温不过关。 对双面装配，首次回流需要氮气环境来维持第二面的可焊性。

重新进行OSP工序即可，但要注意，因为OSP工序对铜铂有一定的微蚀特性，相对于1 OZ铜厚的板，OSP重工次数不要多于三次。否则会使铜皮厚度不够或铜皮被蚀掉造成重大品质问题。

OSP工艺一般封装好后6个月保质期，如超过这个日期基本需要退回制造商重新返工。如烘烤一般情况下100至120°C，烘烤2小时左右，不要烘烤时间太长。而暴露在空气中24小时之内一定需要用完，否则易出现氧化现象。

有机涂覆（OSP）工艺简单，表面平整，适合无铅焊接和SMT。容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。但是，OSP的膜容易在回流焊中受损，不适合压接技术，且存储条件要求较高。化学银作为一种表面处理工艺，具有制程简单、适合无铅焊接和SMT的特点。表面平整，适合精细线路处理，成本较低。

需要。存在不上锡的风险，重新过一遍OSP。

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。

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