哪些电子产品不用CPU,哪些电子产品不用3c认证

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于哪些电子产品不用cpu的问题，于是小编就整理了3个相关介绍哪些电子产品不用CPU的解答，让我们一起看看吧。

1. 什么CPU可以不用散热风扇？
2. 有哪款CPU能不用风扇，就装个散热片？
3. 2021有什么神CPU三年不用换？

什么CPU可以不用散热风扇？

CPU不加风扇当然行，只要能散热，保障CPU温度不超过CPU的警戒温度就行了。而且最早微型机用CPU本就是不用风扇的。比喻IBM当时生产的8086到80386都是不用风扇的。只加个散热器就行了。 现在的CPU由于功率大，要使CPU温度不超过CPU的警戒温度，一般***用机体散热。通常的做法如下： 将机箱体连接优质的铜管，铜管通过柔性导热连接器固定的CPU的散热面上。 值得提出的是，目前还没有哪个厂家真正批量生产过此类PC。只有发烧友们自已的改良和部分特殊场合下定制过这种PC。

有哪款CPU能不用风扇，就装个散热片？

　　不装CPU风扇，CPU是可以工作的，CPU温度上升会特别快，不利于机器的稳定运行，长期下去对机器的部件也有损害。

　　CPU的风扇和散热片，就是快速将CPU的热量传导出来并吹到附近的空气中去，降温效果的好坏直接与CPU散热风扇、散热片的品质有关。　　这里介绍下购买散热器的参考指标： 　　风扇口径 　　即风扇的通风面积，这是个非常重要的指标，关系到风扇的排风量。风扇的口径越大，那么该风扇的排风量也就越大，风力效果的作用面也就越大。　　风扇转速 　　这是衡量风扇能力的重要指标。一般来说，同样尺寸的风扇，转速越高，风量也越大，CPU获得的冷却效果就越好。　　风扇排风量 　　即体积流量，是指单位时间内流过的气流体积，这当然是越大越好。一般而言，风扇尺寸变大，转速提高，都会增加其风量。　　散热片材料 　　目前在处理器风冷散热领域，散热片的材料主要分为铜、铝两种。　　目前的中、高端产品中，普遍***用了铜铝结合的散热器技术，即底部镶铜工艺。利用铜导热系数高的特点，再结合铝轻便、易挤压成型的优势。将CPU散发的热量通过铜“芯”传递给铝质鳍片，再通过风扇的对流作用散发到空气中，完成这一关键的热传导过程。　　散热片体积 　　散热器分为风扇和散热片两大部分，而散热片是由散热鳍片和基底组成。散热片体积越大，其吸收和传递的热量就越多，散热效率就越高。但受空间（主板上其他元器件排列）和成本所限，散热器的体积到达一定程度后，就难以再继续增大。　　散热片加工精度 　　散热片底部凹凸不平会减小和CPU的接触面积，降低热传导效果。为使CPU运转时散发出的热量得到源源不断的传递，Intel和AMD对其CPU产品配套的散热片平整度有严格的需求。　　风扇轴承 　　风扇的轴承可谓是散热器的“心脏”。目前，较普遍的是含油轴承、单滚珠轴承和双滚珠轴承。　　最后，散热效果并不完全取决于散热器，还要看机箱环境、风扇位置等。

2021有什么神CPU三年不用换？

取决于使用场景。如果只是上上网，所有的cpu都能胜任，内存管够即可8G或者16G。如果是游戏和生产力的平衡，5800x和5900x就挺合适。爽三年没问题。如果资金不太足，配个普普通通i3板u套装也很爽，性价比选择。

到此，以上就是小编对于哪些电子产品不用CPU的问题就介绍到这了，希望介绍关于哪些电子产品不用CPU的3点解答对大家有用。