南京电子产品***t焊接,南京电子产品***t焊接厂家

摘要： 大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于南京电子产品smt焊接的问题，于是小编就整理了4个相关介绍南京电子产品smt焊接的解答，让我们一起看看吧。SMT贴片焊接，工艺流...

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于南京电子产品***t焊接的问题，于是小编就整理了4个相关介绍南京电子产品***t焊接的解答，让我们一起看看吧。

1. SMT贴片焊接，工艺流程技术？
2. SMT双面贴片焊接时为何会有元器件脱落的现象？
3. SMT焊接后产品焊点内部存在气泡,请问这个气泡有什么方式排出,使产品变成良品？
4. SMT焊接后产品焊点内部存在气泡,请问这个气泡有什么方式排出,使产品变成良品？

***T贴片焊接，工艺流程技术？

***T贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接 。 施加焊锡膏：其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 贴装元器件：是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。 回流焊接：是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

***T双面贴片焊接时为何会有元器件脱落的现象？

现在的电子产品越来越小型化，所留给PCB的空间越来越小，为了节省PCB的面积空间，双面元器件的PCB板越来越多，电子产品在批量生产时，都是通过***T焊接元器件的，效率高、一致性好、良品率高、不易出错。

客户为了省成本、节省工序，会将两面的元器件都贴装好后，同时经过回流焊去焊接元器件，导致出现元器件脱落的情况。分析其原因，这种脱落现象是由于锡膏熔化后对元件的垂直固定力不足而导致的，总结起来有三个原因：

元件的焊脚可焊性差；

焊锡膏的润湿性及可焊性差；

元器件比较大、比较重；

找到原因后，就要着手去解决这个问题。

元器件的焊脚可焊性差，这个主要是由于器件质量引起的，一般来说大公司的器件质量都是有保障的，所以在采购时要从正规渠道***购元器件，避免此类问题的发生。

焊锡膏湿润性差，焊锡膏千差万别，质量良莠不齐，所以买正规、大厂家的焊锡膏。另外，焊锡膏在搅拌时一定要均匀，且不可着急。

元器件比较重，对于这种问题有两种解决方案，第一个方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此类问题可以杜绝；第二个方案，如果一定要同时焊接，那么对于较大的元器件，一定要用红胶固定后方可过炉。

双面板打的时候先打元件轻或元件少的那面，双面板要过两次炉，元件重的在下面很容易掉，一般都是***用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生产效率就低了，还要一个人去补掉件的

***T焊接后产品焊点内部存在气泡,请问这个气泡有什么方式排出,使产品变成良品？

焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致，建议：1.更换新锡膏，不要使用二次回温锡膏。锡膏一定要充分回温。2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以后可以烘烤后再上线；3.控制好车间的湿度，锡膏超过30分钟不用理解收起。4.适当提高恒温区时间。如果以上都做了气饱还是超过25%，建议更换一个牌子的锡膏试一试，部分品牌或批次的锡膏会有异常。希望给你带来帮助。

***T焊接后产品焊点内部存在气泡,请问这个气泡有什么方式排出,使产品变成良品？

焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致，建议：1.更换新锡膏，不要使用二次回温锡膏。锡膏一定要充分回温。2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以后可以烘烤后再上线；3.控制好车间的湿度，锡膏超过30分钟不用理解收起。4.适当提高恒温区时间。如果以上都做了气饱还是超过25%，建议更换一个牌子的锡膏试一试，部分品牌或批次的锡膏会有异常。希望给你带来帮助。

到此，以上就是小编对于南京电子产品***t焊接的问题就介绍到这了，希望介绍关于南京电子产品***t焊接的4点解答对大家有用。