
虚焊故障的排除,虚焊故障的排除方法

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于虚焊故障的排除的问题,于是小编就整理了3个相关介绍虚焊故障的排除的解答,让我们一起看看吧。
虚焊怎么解决啊?
现代手机因小型化主板多***用BGA芯片,通过锡球与主板焊点刚性连接,受强冲击后易造成虚焊甚至掉点。
你说的情况虚焊可能性很大,需要根据故障圈定范围后将芯片拆下,检查焊盘后重植装回,作业时需要使用热风枪并且需要一定的焊接水平,你个人恐怕做不下来,还是找较诚信的维修商帮你解决才行。虚焊有什么问题?
虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱,造成接触不良,时通时断。虚焊与***焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。
所谓“焊点的后期失效”,是指表面上看上去焊点质量尚可,由于焊接不良,导电性能差而产生的故障却时有发生,是造成早期返修率高的原因之一,这就是“虚焊”
CPU虚焊会出现什么问题又是怎么知道是虚焊造成的?
虚焊:焊点出现剥离现象,就是焊点/接触点接触不良产生断路,CPU底座虚焊将会出现:运行过程中突然死机,冷启动无法启动等一系列问题。
虚焊出现的原因一般是因为 高温,pcb变形,老化。出现的地方以显卡核心,南北桥居多。CPU底座较少。应急用的话,可以尝试用电吹风加热下,然后把 CPU用力向下按住开机,一般可以暂时解决无法启动的问题。当然这不是长久之计。
虚焊处理:风枪加热:一般可以用3-4个月。
直接BGA工作台加焊:会比风枪加热的效果久一点,但一般不能根治。
重新植球加焊:看操作员技术怎么样,技术好的话,一次搞定,后期只要长期不高温,基本不复发。技术不好,后期依旧复发。
到此,以上就是小编对于虚焊故障的排除的问题就介绍到这了,希望介绍关于虚焊故障的排除的3点解答对大家有用。
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