电子产品装配工艺要求（电子产品装配工作描述）

摘要： 今天给各位分享电子产品装配工艺要求的知识，其中也会对电子产品装配工作描述进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！本文目录一览：1、SMT与THT工艺...

今天给各位分享电子产品装配工艺要求的知识，其中也会对电子产品装配工作描述进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、SMT与THT工艺的区别是什么?

***T与THT工艺的区别是什么?

1、***D：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是***T（Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。THT是一种通孔技术，通孔技术就是把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢。

2、相对而言，***T是指贴片，Surface mounting technology.THT是指通孔插装，Through hole technology.电路板元件的两种不同组装方式。

3、在现代科技的浪潮中，THT工艺不仅在***T的挑战下坚守阵地，反而在工业控制和汽车电子等关键领域中大放异彩，这无疑凸显了其独特的价值和优势。首先，THT工艺的可靠性不容忽视。其焊点饱满且坚固，经受住了跌落和震动的严苛考验。

4、楼主，***t全称是表面贴装技术，因此***t元件一般用的是再流焊，不过很多***t元件都可以手工焊接的。如果板子很小，器件少、量少的话一般还是手工焊接比较合适。

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