
电子产品贴片哪家好点,电子产品贴片哪家好点耐用

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贴片用哪几种锡膏?
贴片工艺中常用的锡膏有以下几种:
1. 焊接用无铅锡膏:主要成分为Sn、Ag、Cu等金属元素,不含铅,符合环保要求,适用于电子产品的生产。
2. 焊接用铅锡合金锡膏:主要成分为Sn、Pb等金属元素,适用于一些对环保要求不高的电子产品。
3. 高温无铅锡膏:主要成分为Sn、Ag、Cu等金属元素,具有较高的熔点和耐高温性能,适用于一些需要经受高温环境的电子产品。
4. 低温无铅锡膏:主要成分为Sn、Ag、Cu等金属元素,具有较低的熔点,适用于一些对温度敏感的电子产品。
贴片电路中常用的锡膏包括无铅锡膏、半无铅锡膏和含铅锡膏。
其中,无铅锡膏是当前环保要求下最受欢迎的选项,其不含铅成分,因此不存在铅污染的问题。
但是,无铅锡膏需要高温加热,且焊接后的强度和韧性较差。
半无铅锡膏在无铅锡膏基础上加入少量铅成分,提高了焊接后的强度和韧性,同时又能避免铅污染的问题。
含铅锡膏在焊接强度和韧性方面表现优秀,但存在环保问题。
因此,选择锡膏需要根据具体需求和环保要求作出综合考虑。
一、有铅锡膏和无铅锡膏
顾名思义,有铅锡膏就是成分中含有铅,对环境和人体有很大的危害性,但是焊接效果好、成本便宜,适用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏就是成分中只含有微量的铅成分,对环境和人体的危害性比较小,属于环保产品,适用于对环保有要求的电子产品。
二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1.高温锡膏:一般是指无铅锡膏,锡膏熔点一般在217℃以上,SMT贴片加工中表现出的焊接效果好。
2.中温锡膏:一般是指无铅中温锡膏,锡膏熔点一般在170℃左右,中温锡膏的特性是使用进口的特制松香,黏附力好,能够有效避免塌落。
3.低温锡膏:锡膏熔点一般在138℃左右,低温锡膏主要是加了铋成分。当贴片的元器件无法接受200℃及以上的温度时,又有SMT贴片回流焊工艺的需求,就可以***用低温锡膏来进行焊接工艺。
二、锡粉颗粒大小
根据锡粉颗粒直径的大小,可以将锡粉划分为1、2、3、4、5、6,六个等级,其中最为常用的是3、4、5号锡粉。越精细的产品,对锡粉的要求就会小一些,但是锡粉越小,相应的就会增加锡粉的氧化面积。
深圳SMT贴片加工,还有没有比靖邦电子做得更好的?
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