
手机焊盘维修技巧,手机焊盘维修技巧***

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于手机焊盘维修技巧的问题,于是小编就整理了3个相关介绍手机焊盘维修技巧的解答,让我们一起看看吧。
如何焊好手机排线上面的塑料座?
要拆手机排线座直接正面上助焊油350-380度均衡加热座子到溶锡时用摄子轻轻拿起便可(此方法是拆主板上的坏座子的方法),要吹回好座子就先用烙铁清洗主板焊盘然后在焊盘洗上少量锡泥那种溶点低的锡然后把座子对齐焊盘用330-370温度均衡加热到溶锡然后轻轻来回小小移动一下座子以确保每个焊点都上到锡(视情况必要时可上点助焊油),注意温度过高或吹的时间过久座子会溶胶的。
锡泥随便搞点到焊盘上(不需要太多),然后用烙铁均衡溶洗到每个焊盘后放上座子对好位加热便可
为什么有些手机主板容易掉焊盘?
1、温度过高时,一般的双面板或单面板比较容易焊盘脱落,多层板有大面积的铺地,散热快,焊接时需要的温度也高,没这么容易脱落。
2、反复焊接一个点会把焊盘焊掉;
4、烙铁头给焊盘施加的压力过大且焊接时间过长会把焊盘焊掉;
5、PCB板质量太差
新手如何学好手机维修中的手工,手机主板焊接技能如何学好?
你好我是苹果论坛海哥,很高兴为您解答。
iPhone的手工其实说难不难,说简单不简单,大家不必把焊接想的太复杂,恐怖。平常心对待就好。
先从小元件讲起吧,小电阻,电容,电感,焊接之所以有难度就是因为太小,这么小的电阻电容,怎么能焊接上去呢?
第一步:你要有一把趁手的镊子,
最好要细尖细尖的,方便作业, 钝的镊子,一来焊接难度增加,二来可能操作失误将周边零件碰掉。
1、将两个小PAD点,轻轻刮平,用镊子尖点一点点锡膏,涂在焊点上,用风枪加热到锡融,焊点要饱满,这个饱满的标准,可以参考主板上一些空小元件。锡融饱满后,镊子尖蘸一点点助焊膏,然后夹起小元件放在焊接部位,风枪垂直加热,风枪倾斜加热,对于新手而言,倾斜加热会把小元件吹跑。镊子加紧,垂直加热就OK。
2、下面讲下处理IC内部注黑胶的经验吧,清理焊盘是一个有难度的且考验手工的一个过程。简单讲,拆料----清理焊盘---装料。
首先你要会看焊盘上的锡点,从拆下料的焊盘上你就可以得出结论,清理焊盘难度有几分。心里就能有个谱,在这里跟说下,拆大IC及BGA,因为有围胶,所以在加热过程中,你也不清楚何时拆最合适。这个何时拆合适,就看你个人的经验了。这个东西我这无法给你准确的时间,靠自己摸索吧。焊盘上锡融化,你拆下料,在注胶的情况下,
焊盘是黑的,且锡点是圆的。这说明,你在后续就会简单一些。反之,焊盘锡没还没彻底融化。你强拆下来,焊盘上是泛白的,锡点是平的。这说明,你后续风险就大了。
以上仅供参考,谢谢
到此,以上就是小编对于手机焊盘维修技巧的问题就介绍到这了,希望介绍关于手机焊盘维修技巧的3点解答对大家有用。
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