bga虚焊维修技巧,bga虚焊怎么办

摘要： 大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于bga虚焊维修技巧的问题，于是小编就整理了2个相关介绍bga虚焊维修技巧的解答，让我们一起看看吧。dsp芯片虚焊原因？怎么解决？...

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于bga虚焊维修技巧的问题，于是小编就整理了2个相关介绍bga虚焊维修技巧的解答，让我们一起看看吧。

1. dsp芯片虚焊原因？怎么解决？
2. BGA如何检测是否焊好？

dsp芯片虚焊原因？怎么解决？

虚焊需要看是什么封装, dsp芯片常见都是LQFP或FBQA,而单个芯片虚焊本身并不难解决，加锡拖焊就可以了，但涉及批量生产多个芯片虚焊，就需要认真分析，造成的原因是什么？怎么杜绝，避免再次出现才是。

设计问题

封装设计不合理时，比如焊盘过短，过细，或者封装尺寸有偏差，都有可能造成芯片焊接不良，增加虚焊风险。在在制作PCB封装库时，一定要详细阅读芯片手册封装文件，

工艺问题

• 贴片机设置异常，造成在贴芯片的时候，歪了，有些芯片引脚与焊盘有偏差造成的。
• 贴片工艺不符合要求，锡膏较少，造成DSP芯片过回流焊的时，焊接接触不够，
• 运输过程中，焊锡融化不够彻底等等原因，造成引脚脱落，出现虚焊现象。

虚焊现象在电子产品的生产过程中是非常常见的，为了提高生产直通率，减少故障，需要从各个方面综合考虑。

欢迎大家加个关注，谢谢

你好，我是拓荒者C，擅长家电维修和导航领域技术问题，很荣幸能回答你的问题。

DSP芯片是数字信号处理芯片的一种统称，按用途可分二种类型，即通用型DSP和专用型DSP。应用于很多领域，如多媒体通信领域，工业控制领域，仪器仪表领域，汽车安全与无人驾驶领域，军事领域等。由于应用领域不同，需要实现的功能也多种多样，因此，DSP有很多不同的型号类型和对应的封装。

题主的提问有点不太具体，一颗芯片会不会虚焊跟是不是DSP芯片无关，只跟它的封装、存放的条件与时间、贴片厂***用的工艺、贴片时所用的锡膏、以及PCB载体的表面处理有关系。现在，我只能以通常的BGA和MSOP封装为例来帮你分析具体原因。

1、先说BGA封装造成虚焊的原因，在贴片上机之前，先要检查这颗BGA芯片的球状引脚表面光洁度，是否有氧化或污渍，是否潮湿。然后检查贴片所用锡膏的品牌，看品质好不好。另外需要检查下pcb载体的表面工艺处理效果是否达标，这里顺便说下，凡有贴BGA封装的PCB板表面处理最好做沉金的，不要做普通无铅喷锡。当贴片机打好之后流入回流焊锡炉，要重点检查下炉温控制曲线是否合理等。当贴好的成品流出锡炉之后，需要过目测和光检。总之，哪一个环节发现问题就解决哪一个环节的问题。

2、MSOP封装造成虚焊的原因，跟BGA的检查流程一样，只是MSOP更容易控制贴片工艺。一个贴片厂如果能做好BGA的贴片工艺，那么对于MSOP的贴片那就更不在话下了。

有一个方法可以，但是需要一些额外的工具：回流焊用的那种焊锡膏（就是助焊剂与焊锡粉末混在一起的那种），毛笔一支，调温热风枪一个（不要用吹热缩套管的那种）。

用毛笔蘸焊锡膏，抹在引脚上，这时候引脚间充斥着焊锡膏，然后用热风枪吹，在助焊剂的作用下，焊锡会向焊盘和引脚间收缩，等到焊锡都汇集在了引脚下，停止吹风，搞定。

最后可以用无水乙醇清洗一下。

BGA如何检测是否焊好？

BGA封装靠后期的检查和检测成本非常高，工厂常用的方法是：

1. 可视化检查：1.1 高倍目视放大镜，只能检查BGA***几圈的焊点的焊接情况。对于靠内部的焊点检查不到。1.2 X-ray，成本高，效率低。一般大工厂会配备，有的仅仅用来抽检或失效分析。 该方法也并非100%能发现虚焊。

2. 破坏性检查：2.1 红墨水实验，经典的虚焊分析方法之一，属于破坏性的检查，用在验证和失效分析。BGA的焊接品质主要靠预防，如下方法可应用：1. 锡膏厚度管控；2. 焊接温度管控（回流焊接过程充氮环境）；

3. X-RAY抽检；

4. 失效分析，红墨水实验；

5. 高温拷机---性能测试；----属于后期的验证，一旦怀疑大量虚焊，基本整批返工了，返工难度大。

到此，以上就是小编对于bga虚焊维修技巧的问题就介绍到这了，希望介绍关于bga虚焊维修技巧的2点解答对大家有用。