电子产品上锡图,电子产品锡疫

摘要： 大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电子产品上锡图的问题，于是小编就整理了2个相关介绍电子产品上锡图的解答，让我们一起看看吧。PCB图形电镀后，有一面个别区域没镀上...

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电子产品上锡图的问题，于是小编就整理了2个相关介绍电子产品上锡图的解答，让我们一起看看吧。

1. PCB图形电镀后，有一面个别区域没镀上锡，排除干膜显影不净？
2. 电路板上的线是怎么制成的？

PCB图形电镀后，有一面个别区域没镀上锡，排除干膜显影不净？

很简单，图电前要进行沉铜和加厚电镀，然后再进行外图，外图后，你看到的pcb板表面是有线路图形了，其中有蓝色和红棕色部分，蓝色部分是干膜，红棕色部分是铜，当然干膜底下也是有铜的，只是被覆盖了而已，干膜底下的铜我们是不要的，将来要蚀刻掉。

干膜底下的铜因为有干膜的保护，所以是镀不上铜的。

而红棕色的铜因为厚度还达不到客户的要求，所以需要进行图电，就是在这部分电镀上一层铜，使铜厚达到客户要求，然后在镀上一层保护锡，这时的板子是白色与蓝色的！

白色是锡，蓝色的还是干膜，他们底下都是铜，但是锡下的铜肯定要比干膜下的要厚一些了。

最后再进行外蚀，也就是先把干膜取掉，蚀刻掉干膜下的铜，锡下的铜因为有锡的保护不会被蚀刻掉，最后再褪锡，剩下来的图形就是外层图形了！

电路板上的线是怎么制成的？

你是说印刷电路板吧，先用绝缘涂料在铜版上印刷出电路，再冲出插元件的孔眼，浸于腐蚀液中将没有用的部分铜腐蚀掉，插上元件，浸入熔锡槽中焊上锡。这些工序一般都在自动生产线上完成。

电路板上的线是通过将铜箔覆盖在基板表面，通过化学蚀刻、插针等工艺将多层线路刻划出来制成的。

具体来说，先用光刻技术将电路原型图转移到电路板上，再通过蚀刻去除不需要的铜箔，最后用焊接或者其他方法将元器件固定在电路板上。

到此，以上就是小编对于电子产品上锡图的问题就介绍到这了，希望介绍关于电子产品上锡图的2点解答对大家有用。