芯片焊接技巧***维修（芯片焊接技巧***维修方法）

摘要： 今天给各位分享芯片焊接技巧视频维修的知识，其中也会对芯片焊接技巧视频维修方法进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！本文目录一览：1、请教小芯片在电...

今天给各位分享芯片焊接技巧视频维修的知识，其中也会对芯片焊接技巧***维修方法进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、请教小芯片在电路板上的焊接方法
• 2、手机芯片怎么焊接
• 3、怎样焊接贴片IC
• 4、手机维修焊接基本功教学:BGA植锡

请教小芯片在电路板上的焊接方法

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。

首先，焊接前必须准备好所需工具和材料。这包括焊接站、焊台、锡融剂、焊锡丝、螺丝刀等。确保工具和材料的质量和适配性，以免影响焊接的效果。然后，进行焊接前的准备工作。

接着，用镊子夹取一小块松香放在 D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片） ：下一步就是用烙铁将松香化开了。

左手拿 焊锡丝 ，右手拿 电烙铁 ，从上往下，随着电烙铁下移，焊锡丝不停地放上去，那就好了。不太用担心几个 引脚 会 连在一起 ，电路板 上一般都有一层松香水那种，一般都不会连一起的。

芯片焊到电路板可根据实际情况，选用两种焊法。一种是点焊机，如果芯片很薄，可***用点焊。优点是焊点细小不易察觉，缺点是不够牢固。另一种是烙铁焊，只要简单的烙铁即可，无需复杂的机器。

电路板上的微小元件都是通过流水线上的高速机放好元器件以后，然后过高温锡炉，融化提前涂好在PCB上的锡膏，来焊接好元器件。如果是手工焊，这种微小元件的焊接需要比较好的焊接技术。需要对烙铁和风枪熟练使用。

手机芯片怎么焊接

首先，焊接前必须准备好所需工具和材料。这包括焊接站、焊台、锡融剂、焊锡丝、螺丝刀等。确保工具和材料的质量和适配性，以免影响焊接的效果。然后，进行焊接前的准备工作。

焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装***膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。

重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

手机元件的焊接，属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是 先在板子焊盘上印刷 焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。

怎样焊接贴片IC

1、用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚：这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了，另一边继续相同的方法就可以焊接好了。

2、把烙铁头用锤子锤扁到5毫米左右，把头磨平，拔掉电烙铁电源插头再焊接。用50瓦的，保存热量多些。找个酒精灯加热也可以。贴片IC的脚要对准线路，烙铁头粘的锡要少，点松香后迅速把贴片IC的脚几个一起的压向电路板。

3、第一种方法，先将IC对准后用镊子按在需要焊接的位置上，然后用烘枪吹，直到焊盘锡融化，松开镊子移走烘枪即可；第二种方法，先用烘枪吹，直到焊盘锡融化，用镊子将IC按在需要焊接的位置上，松开镊子移走烘枪即可。

4、首先，将贴片IC的引脚对准PCB上的焊盘，用锡先固定住对脚上的四个引脚 把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动。把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡。

5、用拖焊法，先在某脚焊好定位，然后在一排脚上加锡，再然后用烙铁来回拖焊几下，最后将板子竖起来，用烙铁慢慢往下拉，这时由于重力和毛细作用，锡会往下走，部分会拉到烙铁头上。

6、将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。

手机维修焊接基本功教学:BGA植锡

这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。2上锡浆。

必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线（可用导线代替），锡浆，洗板水，酒精，植锡网（钢网）。

简单点说，现在的CPU都是BGA焊接的，不懂BGA可以百度。板上的焊接位置跟CPU上都是只有焊接点，不带锡球的。所以把CPU焊接到板上，要先给CPU的焊点弄上锡球，这就是植锡，然后才能进行焊接。

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